11月12日，由中国光学光电子行业协会液晶分会、中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国电子材料行业协会、南京平板显示行业协会、台湾显示器件产业联合总会和广东省Micro-LED微显示产业技术创新联盟共同主办，南方科技大学、上海舜联文化传播有公司、深圳市中小微企业创新发展研究院共同承办的“第二届中国（国际）Micro-LED显示高峰论坛”在中国深圳隆重召开。

中科院院士、南京大学郑有炓院士，工信部电子信息司关子霄博士、深圳市科技创新委员会电子信息科技处科长邹健、中国光学光电子行业协会液晶分会常务副理事长兼秘书长梁新清、中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉、中国电子材料行业协会常务副理事长袁桐、南京平板显示行业协会副会长薛文进、台湾显示器件产业联合总会秘书长张上文、中国半导体行业协会原秘书长徐小田、中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会秘书长洪震、深圳市LED产业联合会会长眭世荣、深圳市平板显示行业协会顾问孙政民，北京大学关旭东教授，清华大学张百哲教授以及国内外行业专家、教授、企业代表400多人出席了本次大会。

本次会议聚集Micro-LED原创技术领军人物、院校专家、显示、LED、半导体三大领域核心企业和产业链企业高层代表，围绕Micro-LED显示技术挑战和市场机遇等主题，进行深入探讨，旨在推动我国Micro-LED产学研用协同发展，从而在国际新型显示产业竞争中形成优势。

会上，深圳雷曼光电科技股份有限公司李漫铁董事长围绕“COB技术在小间距微显示领域的应用”发表了主题演讲。他表示，LED小间距显示发展驱动力，是典型的技术与市场双轮驱动，LED微显示也是COB技术，Mini LED显示与Micro LED显示，都是LED芯片与基板进行集成封装。COB集成封装技术属于LED小间距高清显示领域的最新技术。雷曼COB小间距显示的相关技术，可以应用在Mini LED与Micro LED显示，并可成为Micro LED技术的重要组成部分。

他指出，当前Micro LED显示有待突破的技术主要包括：RGB倒装芯片微型化技术，LED微芯片波长、亮度一致性技术，基板技术，巨量转移技术，芯片与基板键合技术，LED微芯片巨量测试技术。而雷曼COB LED小间距显示技术主要围绕COB进行全产业链技术集成创新，包括芯片：波长档、亮度档与COB匹配，PCB基板：满足高可靠性封装要求，驱动IC满足高集成COB显示要求，校正满足光色一致性要求，设备采用透镜模压成型设备，通过解决COB出现的新问题，极大地推动了整个行业的技术进步。

李漫铁董事长介绍，雷曼光电COB小间距显示技术自2018年3月正式发布以来，发展很快且在不断技术创新之中，已经实现批量应用。可以说，COB小间距显示技术，是目前P2mm至P0.5mmLED小间距的最佳技术和商业方案，会逐步扩大市场份额，成为小间距高清显示的技术主流，助推LED高清小间距显示领域高速发展。