随着人工智能芯片的飞速发展,2019年必将是人工智能芯片崛起的一年。5G的即将商用必将会带来大量的信息需要处理,例如:语音的交互、视频的传输等。人工智能芯片必将会飞速发展,BAT、科大讯飞、小蚁科技、英特尔以及华为等科技企业也必将随之而动。

去年的布局

2018年是人工智能芯片爆发的一年,先是阿里巴巴全资收购了中天微;寒武纪发布了ambricon MLU100云端智能芯片;Rokid发布AI语音专用SoC芯片KAMINO18;百度发布自主研发的中国首款云端全功能AI芯片“昆仑”;华为发布两款AI芯片——华为昇腾910(Ascend 910),系目前全球已发布单芯片中计算密度最大的AI芯片,以及Ascend 310。小蚁科技是边缘智能的赋能者,在人工智能芯片领域也早有规划,并取得了一定成绩,其QG8241 AI VPU芯片、QG2101A AI IoT芯片和QG2121A Analog NNU 芯片,分别针对不同的应用场景。其AI特性包括基于神经网络的图像分类、人脸检测/人脸识别、物体检测/物体识别、手势识别/姿态识别。

国内芯片分布

目前国内的设计理念,人工智能芯片的可以分为两大类:第一类“AI加速芯片”,通过一些先进的算法,从而达到自己的需求,满足应用领域对速度、功耗、内存占用、以及部署成本等方面的要求;第二类“智能芯片”,使人工智能芯片拥有像人一样,能够使用不同AI算法进行学习与推导。处理包含感知、理解、分析、决策以及行动等一系列任务,并且具有适应场景变化的能力。

通过近几年的发展,目前国内的人工智能芯片市场大致分为三类企业:

一、百度、阿里、腾讯、科大讯飞等行业龙头,这些基本是通过人工智能芯片应用于自身云平台的发展。

二、传统芯片设计类的公司,目前中国国内有1600多家该类公司,其中大部分是不了解人工智能算法的,也无法满足市场上真正的需求,对于大量数据的处理,就更不要提了。未来可能需要通过购买或者自身研制来满足需求,但是没有大量研究是无法真实使用的。

三、就是华为、小蚁科技等研发型企业,前者倡导边缘计算,后者更是以行动和产品一直摸索打通“人工智能的最后一公里”,垂直深耕是他们的机会和差异化竞争力。他们主要就是围绕数据的处理,主要围绕“端-管-云”的数据的传输,协同推进应用的落地。边缘智能将成为边缘计算新的形态。

当国内这个巨大的人工智能芯片市场越来越碎片化,在端侧的布局也需要愈发聚焦,这些垂直的特定化的场景的应用,需要一些实力的企业来做整合,当BAT他们无暇顾及,就是以小蚁科技等为首的独角兽公司的市场了。